창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2J20604NP#G3 G305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2J20604NP#G3 G305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2J20604NP#G3 G305 | |
| 관련 링크 | R2J20604NP, R2J20604NP#G3 G305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5500-394J | 390µH Unshielded Inductor 1.86A 288 mOhm Max 2-SMD | 5500-394J.pdf | |
![]() | MT58LC64K32D8LG-15 | MT58LC64K32D8LG-15 ORIGINAL QFP | MT58LC64K32D8LG-15.pdf | |
![]() | RF3705 | RF3705 RFMD Module | RF3705.pdf | |
![]() | LA76932N7N 56V6 | LA76932N7N 56V6 SANKEN DIP64 | LA76932N7N 56V6.pdf | |
![]() | CM160808-3N3DL | CM160808-3N3DL BOURNS SMD | CM160808-3N3DL.pdf | |
![]() | EVM2XSX50BY2 | EVM2XSX50BY2 PANASONIC 2X2-330R | EVM2XSX50BY2.pdf | |
![]() | 825PHC700KS | 825PHC700KS ILLINOIS DIP | 825PHC700KS.pdf | |
![]() | LFSCM3GA25EP1-6FN9 | LFSCM3GA25EP1-6FN9 LATTICE BGA | LFSCM3GA25EP1-6FN9.pdf | |
![]() | NJM3404AM-TE3-ZZZB | NJM3404AM-TE3-ZZZB n/a SMD or Through Hole | NJM3404AM-TE3-ZZZB.pdf | |
![]() | CXK58257BM-10L | CXK58257BM-10L SONY SOP | CXK58257BM-10L.pdf | |
![]() | SDB1004-120M-LF | SDB1004-120M-LF Coilmaster SMD | SDB1004-120M-LF.pdf | |
![]() | FZH241/AST30 | FZH241/AST30 SIEMENS DIP | FZH241/AST30.pdf |