창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2B-25V330MF3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2B-25V330MF3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2B-25V330MF3 | |
| 관련 링크 | R2B-25V, R2B-25V330MF3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM8G-28.63636MHZ-B4Y-T3 | 28.63636MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM8G-28.63636MHZ-B4Y-T3.pdf | |
![]() | CF18JT5M60 | RES 5.6M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT5M60.pdf | |
![]() | AT24C32CN-SH | AT24C32CN-SH ATMEL SMD or Through Hole | AT24C32CN-SH.pdf | |
![]() | HL-AF-5060H203BC | HL-AF-5060H203BC HONGLI SMD or Through Hole | HL-AF-5060H203BC.pdf | |
![]() | LM1117IDT-2.5 | LM1117IDT-2.5 NS TO-252 | LM1117IDT-2.5.pdf | |
![]() | ADCOM77A | ADCOM77A BB DIP8 | ADCOM77A.pdf | |
![]() | LEWW-S36LA | LEWW-S36LA LGNINEX SMD1210 | LEWW-S36LA.pdf | |
![]() | USB50812CE3 | USB50812CE3 MICROSEM SOP8 | USB50812CE3.pdf | |
![]() | IRLMl2402TR / | IRLMl2402TR / IR SOT-23 | IRLMl2402TR /.pdf | |
![]() | 2SC5027/R/O | 2SC5027/R/O MIT TO-220 | 2SC5027/R/O.pdf | |
![]() | AD7864JP | AD7864JP ORIGINAL SMD or Through Hole | AD7864JP.pdf | |
![]() | CXP80732-148Q (SMD) | CXP80732-148Q (SMD) ORIGINAL IC | CXP80732-148Q (SMD).pdf |