창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2B-16V330ME3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2B-16V330ME3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2B-16V330ME3 | |
| 관련 링크 | R2B-16V, R2B-16V330ME3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | EEU-TA1E102S | 1000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EEU-TA1E102S.pdf | |
![]() | CBR08C339BAGAC | 3.3pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C339BAGAC.pdf | |
![]() | TS060F33CET | 6MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS060F33CET.pdf | |
![]() | AA0805JR-073M9L | RES SMD 3.9M OHM 5% 1/8W 0805 | AA0805JR-073M9L.pdf | |
![]() | TC1016-3.OVLTTR | TC1016-3.OVLTTR MICROCHIP SMD or Through Hole | TC1016-3.OVLTTR.pdf | |
![]() | RDEM8-31F7 | RDEM8-31F7 ORIGINAL QFP | RDEM8-31F7.pdf | |
![]() | 22642360 | 22642360 HUBER&SUHNER ORIGINAL | 22642360.pdf | |
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![]() | VG071P | VG071P Fizoptika SMD or Through Hole | VG071P.pdf | |
![]() | DBM-9W4P-K87 | DBM-9W4P-K87 ITTCANNON SMD or Through Hole | DBM-9W4P-K87.pdf | |
![]() | CXK5864ASP-70L | CXK5864ASP-70L SONY DIP-28 | CXK5864ASP-70L.pdf | |
![]() | IHSM-7832 10uF 15% RC4 | IHSM-7832 10uF 15% RC4 ORIGINAL SMD | IHSM-7832 10uF 15% RC4.pdf |