창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2A20292BFTGOBS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2A20292BFTGOBS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2A20292BFTGOBS | |
| 관련 링크 | R2A20292B, R2A20292BFTGOBS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7100.1023.13 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 7100.1023.13.pdf | |
![]() | FX425B-16.000 | 16MHz ±50ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FX425B-16.000.pdf | |
![]() | RC0201FR-07113KL | RES SMD 113K OHM 1% 1/20W 0201 | RC0201FR-07113KL.pdf | |
![]() | ERJ-S1DJ183U | RES SMD 18K OHM 5% 3/4W 2010 | ERJ-S1DJ183U.pdf | |
![]() | BCP62T1G | BCP62T1G ON SOT-223 | BCP62T1G.pdf | |
![]() | TPS62006QDGSRQ1 | TPS62006QDGSRQ1 TI VSSOP | TPS62006QDGSRQ1.pdf | |
![]() | MSP430F412I | MSP430F412I TI SMD or Through Hole | MSP430F412I.pdf | |
![]() | 5352131-1 | 5352131-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | 5352131-1.pdf | |
![]() | PS031B4R7MS | PS031B4R7MS ORIGINAL SMD or Through Hole | PS031B4R7MS.pdf | |
![]() | S29PL127J60TFI130H | S29PL127J60TFI130H SPANSION TSSOP4 | S29PL127J60TFI130H.pdf | |
![]() | TDA18254 | TDA18254 NXP SMD or Through Hole | TDA18254.pdf | |
![]() | SW65-0314TR | SW65-0314TR MACOM SOP | SW65-0314TR.pdf |