창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2A20133SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2A20133SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2A20133SP | |
| 관련 링크 | R2A201, R2A20133SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | STE110-50T1KI | 110µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 50V Axial 1.6 Ohm 0.219" Dia x 0.453" L (5.56mm x 11.51mm) | STE110-50T1KI.pdf | |
![]() | ATF-331M4-TR1 | IC PHEMT LOW NOISE 2GHZ MINIPAK | ATF-331M4-TR1.pdf | |
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![]() | MB74HC240PF-G- | MB74HC240PF-G- FUJITSU 2000REEL | MB74HC240PF-G-.pdf | |
![]() | PHP1N50E | PHP1N50E NXP TO-220 | PHP1N50E.pdf | |
![]() | K6T2008U2M-YF70 | K6T2008U2M-YF70 SAMSUNG TSOP | K6T2008U2M-YF70.pdf | |
![]() | MD28F020-20-B | MD28F020-20-B intel DIP | MD28F020-20-B.pdf | |
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