창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R29633DC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R29633DC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R29633DC | |
| 관련 링크 | R296, R29633DC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CR1206-FX-2611ELF | RES SMD 2.61K OHM 1% 1/4W 1206 | CR1206-FX-2611ELF.pdf | |
![]() | RT0805BRB074K64L | RES SMD 4.64K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB074K64L.pdf | |
![]() | IQXO22AE74175824M | IQXO22AE74175824M CMAC SMD or Through Hole | IQXO22AE74175824M.pdf | |
![]() | K6R4016V1D-EC10000 | K6R4016V1D-EC10000 SEC 48 BGA | K6R4016V1D-EC10000.pdf | |
![]() | VGT7637-6135 | VGT7637-6135 VLSI SMD or Through Hole | VGT7637-6135.pdf | |
![]() | RM322-071-221-5500 | RM322-071-221-5500 AIRBORN SMD or Through Hole | RM322-071-221-5500.pdf | |
![]() | DFU1N60A | DFU1N60A DF TO251-3 | DFU1N60A.pdf | |
![]() | PIC18F2515-I/SP | PIC18F2515-I/SP MICROCHIP DIP | PIC18F2515-I/SP.pdf | |
![]() | S6C0657X01-51BO | S6C0657X01-51BO SAMSUNG SOP | S6C0657X01-51BO.pdf | |
![]() | RCLAMP0504.TBT | RCLAMP0504.TBT SEMTECH SMD or Through Hole | RCLAMP0504.TBT.pdf | |
![]() | AG71F | AG71F OKITA DIPSOP4 | AG71F.pdf |