창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2900-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2900-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC84 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2900-12 | |
관련 링크 | R290, R2900-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 501S42E680JV4E | 68pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | 501S42E680JV4E.pdf | |
![]() | GRM188R71E332KA01D | 3300pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM188R71E332KA01D.pdf | |
![]() | NLV25T-8R2J-PF | 8.2µH Unshielded Wirewound Inductor 160mA 3.05 Ohm Max 1008 (2520 Metric) | NLV25T-8R2J-PF.pdf | |
![]() | TC2186-2.5VCCTR | TC2186-2.5VCCTR MICROCHIP SOT-23-5 | TC2186-2.5VCCTR.pdf | |
![]() | D4464C-15 | D4464C-15 NEC DIP | D4464C-15.pdf | |
![]() | DF2900//RP00240 | DF2900//RP00240 TDS SMD or Through Hole | DF2900//RP00240.pdf | |
![]() | 25FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) | 25FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD-connectors | 25FXR-RSM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | TC55B4256J-12 | TC55B4256J-12 TOS SOJ28 | TC55B4256J-12.pdf | |
![]() | FHP5842MY | FHP5842MY N/A SOP | FHP5842MY.pdf | |
![]() | 150MHZ/ENE3262A | 150MHZ/ENE3262A NDK SMD or Through Hole | 150MHZ/ENE3262A.pdf | |
![]() | MP8802-2.5-LF-Z | MP8802-2.5-LF-Z NS SMD or Through Hole | MP8802-2.5-LF-Z.pdf | |
![]() | SLA-06VDC-SL-A | SLA-06VDC-SL-A SONGLE DIP | SLA-06VDC-SL-A.pdf |