창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2809 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2809 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP40 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2809 | |
| 관련 링크 | R28, R2809 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LA15QS152 | FUSE CRTRDGE 15A 150VAC/VDC 5AG | LA15QS152.pdf | |
![]() | PLV163AN | PLV163AN TI SOP16 | PLV163AN.pdf | |
![]() | IMB7 /B7 | IMB7 /B7 ROHM SOT-153 | IMB7 /B7.pdf | |
![]() | CY10M90S | CY10M90S IXYS TO-252 | CY10M90S.pdf | |
![]() | TNETE2010PZ | TNETE2010PZ TI TQFP80 | TNETE2010PZ.pdf | |
![]() | GF-6800LE A1 | GF-6800LE A1 NVIDIA BGA | GF-6800LE A1.pdf | |
![]() | MMBD1010LT1 | MMBD1010LT1 ONS SMD or Through Hole | MMBD1010LT1.pdf | |
![]() | PK55FQ160 | PK55FQ160 SANREX SMD or Through Hole | PK55FQ160.pdf | |
![]() | TLC7226AID | TLC7226AID TI DIP | TLC7226AID.pdf | |
![]() | MC063D | MC063D MC SOP8 | MC063D.pdf | |
![]() | K9HCGZ8U5D-RCKO | K9HCGZ8U5D-RCKO SAMSUNG TSSOP | K9HCGZ8U5D-RCKO.pdf | |
![]() | 08-0381-01 L2A1464 | 08-0381-01 L2A1464 ORIGINAL BGA | 08-0381-01 L2A1464.pdf |