창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R27T802F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R27T802F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R27T802F | |
관련 링크 | R27T, R27T802F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 027501.5M | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 027501.5M.pdf | |
![]() | DSC1103AE1-212.5000 | 212.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103AE1-212.5000.pdf | |
![]() | HA72E-06330LFTR13 | 33µH Unshielded Molded Inductor 1.8A 332 mOhm Max 2-SMD | HA72E-06330LFTR13.pdf | |
![]() | MCT06030D5111BP100 | RES SMD 5.11KOHM 0.1% 1/10W 0603 | MCT06030D5111BP100.pdf | |
![]() | CEM11C2+ | CEM11C2+ MURATA NULL | CEM11C2+.pdf | |
![]() | AM29DL324DB90EI | AM29DL324DB90EI AMD TSOP | AM29DL324DB90EI.pdf | |
![]() | 18F252-I/L | 18F252-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F252-I/L.pdf | |
![]() | CDRH12D43RNP-470MC | CDRH12D43RNP-470MC MURATA NULL | CDRH12D43RNP-470MC.pdf | |
![]() | GRM2161X1H391JZ01D | GRM2161X1H391JZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM2161X1H391JZ01D.pdf | |
![]() | BF1212WR(PB-FREE) | BF1212WR(PB-FREE) PHI SOT23-4 | BF1212WR(PB-FREE).pdf | |
![]() | 0110P | 0110P LUCENT BGA | 0110P.pdf | |
![]() | 74HC7404N | 74HC7404N PHILIPS DIP-18L | 74HC7404N.pdf |