창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R27CI602B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R27CI602B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R27CI602B | |
| 관련 링크 | R27CI, R27CI602B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RP73D2A82K5BTG | RES SMD 82.5K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A82K5BTG.pdf | |
![]() | DSN-2036A-119+ | DSN-2036A-119+ MINI SMD or Through Hole | DSN-2036A-119+.pdf | |
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![]() | LM2576-5.0 ADJ-IACC | LM2576-5.0 ADJ-IACC ORIGINAL TO-263TO-220 | LM2576-5.0 ADJ-IACC.pdf | |
![]() | STB36NF02L | STB36NF02L ST SOT263 | STB36NF02L.pdf | |
![]() | 19099-0014 | 19099-0014 MOLEX SMD or Through Hole | 19099-0014.pdf | |
![]() | PIC18F87J60-I/PT | PIC18F87J60-I/PT MICROCHIP TQFP64 | PIC18F87J60-I/PT.pdf | |
![]() | 10*12/4.7UH | 10*12/4.7UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 10*12/4.7UH.pdf | |
![]() | DC0003BGG-B | DC0003BGG-B ETRONTECH BGA | DC0003BGG-B.pdf | |
![]() | MSCD-106-102M | MSCD-106-102M ORIGINAL SMD | MSCD-106-102M.pdf |