창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R252S1N5500 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R252S1N5500 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R252S1N5500 | |
관련 링크 | R252S1, R252S1N5500 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
416F384XXADT | 38.4MHz ±15ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F384XXADT.pdf | ||
SIT8918BE-72-33E-50.000000E | OSC XO 3.3V 50MHZ OE | SIT8918BE-72-33E-50.000000E.pdf | ||
RT0805CRE074K42L | RES SMD 4.42KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE074K42L.pdf | ||
6321F5 | 6321F5 CML SMD or Through Hole | 6321F5.pdf | ||
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C3-Y1.8RTK-4009EG 33UH | C3-Y1.8RTK-4009EG 33UH MITSUMI 3X3 330 | C3-Y1.8RTK-4009EG 33UH.pdf | ||
LX8586A-00CP | LX8586A-00CP MICROSEMI TO220 | LX8586A-00CP.pdf | ||
C2012X5R2E152MT | C2012X5R2E152MT TDK SMD or Through Hole | C2012X5R2E152MT.pdf | ||
10P15276 | 10P15276 N/A SMD or Through Hole | 10P15276.pdf | ||
K4S641632K-UI70 | K4S641632K-UI70 SAMSUNG TSOP | K4S641632K-UI70.pdf |