창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R2266 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R2266 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R2266 | |
| 관련 링크 | R22, R2266 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LXZ6.3VB272M10X30LL | 2700µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | LXZ6.3VB272M10X30LL.pdf | |
![]() | SRN2012-R47M | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 46 mOhm Max Nonstandard | SRN2012-R47M.pdf | |
![]() | MCU08050D4872BP100 | RES SMD 48.7K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4872BP100.pdf | |
![]() | TNPW201047K0BEEF | RES SMD 47K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201047K0BEEF.pdf | |
![]() | KTB2955 | KTB2955 KEC SMD or Through Hole | KTB2955.pdf | |
![]() | SE532D/N | SE532D/N NXP SOPDIP | SE532D/N.pdf | |
![]() | QL71-4 J | QL71-4 J ORIGINAL SMD or Through Hole | QL71-4 J.pdf | |
![]() | VP22260 | VP22260 PHILIPS PGA | VP22260.pdf | |
![]() | V257AB | V257AB NAIS SOP6 | V257AB.pdf | |
![]() | BZM55B4V3-TR/4.3V | BZM55B4V3-TR/4.3V VISHAY/SISILICONIX SMD or Through Hole | BZM55B4V3-TR/4.3V.pdf | |
![]() | XCS40-PQ208-3C | XCS40-PQ208-3C XIL QFP | XCS40-PQ208-3C.pdf | |
![]() | SSS1603 | SSS1603 ORIGINAL SMD or Through Hole | SSS1603.pdf |