창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2223T-E2-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2223T-E2-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2223T-E2-F | |
관련 링크 | R2223T, R2223T-E2-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPV1H150MFD1TD | 15µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1H150MFD1TD.pdf | |
![]() | C907U220JYSDAAWL20 | 22pF 400VAC 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | C907U220JYSDAAWL20.pdf | |
![]() | M30622MA-A22FP | M30622MA-A22FP MITSUMISHI QFP | M30622MA-A22FP.pdf | |
![]() | NJM2800U3342(TE1) | NJM2800U3342(TE1) JRC SOT89-5 | NJM2800U3342(TE1).pdf | |
![]() | MSP430F157IPMR | MSP430F157IPMR TI SMD or Through Hole | MSP430F157IPMR.pdf | |
![]() | IDT75K52213S10 | IDT75K52213S10 IDT BGA | IDT75K52213S10.pdf | |
![]() | NT5VS16M16DS-7K | NT5VS16M16DS-7K NANYA TSOP | NT5VS16M16DS-7K.pdf | |
![]() | RMC1/10W0 | RMC1/10W0 SEIELECTRONICS SMD or Through Hole | RMC1/10W0.pdf | |
![]() | SG23882 | SG23882 TDK PLCC44 | SG23882.pdf | |
![]() | MAX1489ESD+T | MAX1489ESD+T MAX SMD or Through Hole | MAX1489ESD+T.pdf | |
![]() | D75P3018AGK | D75P3018AGK NEC QFP | D75P3018AGK.pdf |