창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R22.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R22.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R22.0 | |
| 관련 링크 | R22, R22.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ERJ-6ENF7871V | RES SMD 7.87K OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-6ENF7871V.pdf | |
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![]() | TAJC105K050RNJ C AVX | TAJC105K050RNJ C AVX AVX SMD | TAJC105K050RNJ C AVX.pdf | |
![]() | AEH09R48N | AEH09R48N Astec SMD or Through Hole | AEH09R48N.pdf | |
![]() | 24AA256I/P | 24AA256I/P MICROCHIP DIP8 | 24AA256I/P.pdf | |
![]() | T36-1-X65+ | T36-1-X65+ MINI SMD or Through Hole | T36-1-X65+.pdf | |
![]() | HGL104 | HGL104 ORIGINAL SMD or Through Hole | HGL104.pdf | |
![]() | HEC4050BP | HEC4050BP PHI DIP-16 | HEC4050BP.pdf |