창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R216CH02FNO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R216CH02FNO | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R216CH02FNO | |
| 관련 링크 | R216CH, R216CH02FNO 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PM3316-1R5M-RC | 1.5µH Unshielded Wirewound Inductor 6.5A 9 mOhm Nonstandard | PM3316-1R5M-RC.pdf | |
![]() | X5163S8-2.7 | X5163S8-2.7 INTERSIL SOP-8 | X5163S8-2.7.pdf | |
![]() | STPS10L60CT | STPS10L60CT ST/PANJIT TO-220AB | STPS10L60CT.pdf | |
![]() | K4J55323DF-GC16 | K4J55323DF-GC16 ORIGINAL BGA | K4J55323DF-GC16.pdf | |
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![]() | TS636 | TS636 ST SOP-14 | TS636.pdf | |
![]() | TMPA901CMXBG | TMPA901CMXBG TOSHIBA FBGA177 | TMPA901CMXBG.pdf | |
![]() | CS0402-1N0J-N | CS0402-1N0J-N YAGEO SMD | CS0402-1N0J-N.pdf | |
![]() | SPX385AS-2.5 | SPX385AS-2.5 SIPEX SOP8 | SPX385AS-2.5.pdf | |
![]() | MC6850L / S | MC6850L / S MOT DIP-24 | MC6850L / S.pdf | |
![]() | CA0007AN | CA0007AN ROHM SOP14 | CA0007AN.pdf |