창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R2166-05-CU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R2166-05-CU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP14 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R2166-05-CU | |
관련 링크 | R2166-, R2166-05-CU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 02373.15M | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 02373.15M.pdf | |
![]() | AT0603CRD071K74L | RES SMD 1.74K OHM 1/10W 0603 | AT0603CRD071K74L.pdf | |
![]() | PHP00805H1432BST1 | RES SMD 14.3K OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H1432BST1.pdf | |
![]() | MCH2815S/883 | MCH2815S/883 MOT DIP | MCH2815S/883.pdf | |
![]() | MST809-1 | MST809-1 MOT 3P | MST809-1.pdf | |
![]() | XM5060PA-S02501 | XM5060PA-S02501 MURATA SMD or Through Hole | XM5060PA-S02501.pdf | |
![]() | PL671-01ASC-A3 | PL671-01ASC-A3 PHASELINK SOP8 | PL671-01ASC-A3.pdf | |
![]() | SUG16D | SUG16D SUNLED DIP | SUG16D.pdf | |
![]() | CTBN0824V-G | CTBN0824V-G COMCHIP SOIC-8 | CTBN0824V-G.pdf | |
![]() | JSO-0.032A | JSO-0.032A Conquer SMD or Through Hole | JSO-0.032A.pdf | |
![]() | DC1044E | DC1044E DC QFP | DC1044E.pdf | |
![]() | M57573 | M57573 MIT SIP | M57573.pdf |