창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R20201.5G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R20201.5G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R20201.5G | |
| 관련 링크 | R2020, R20201.5G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LQH31HNR61K03L | 610nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 624 mOhm Max 1206 (3216 Metric) | LQH31HNR61K03L.pdf | ||
![]() | ERA-3YEB431V | RES SMD 430 OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3YEB431V.pdf | |
![]() | TIAAQ | TIAAQ ORIGINAL MSOP8 | TIAAQ.pdf | |
![]() | 216-P | 216-P ATI BGA | 216-P.pdf | |
![]() | STV2180A | STV2180A ST DIP | STV2180A.pdf | |
![]() | DSCP9601 | DSCP9601 TOSH QFP160 | DSCP9601.pdf | |
![]() | ECTH201208103J3435HST | ECTH201208103J3435HST JOINSET SMD | ECTH201208103J3435HST.pdf | |
![]() | SFW26R-3STAE1 | SFW26R-3STAE1 FCI SMD or Through Hole | SFW26R-3STAE1.pdf | |
![]() | LXT9785HE C2 | LXT9785HE C2 LEVELONE SMD or Through Hole | LXT9785HE C2.pdf | |
![]() | AD1836JS | AD1836JS AD SOP | AD1836JS.pdf | |
![]() | GM8180SF-BD-G | GM8180SF-BD-G GRAIN BGA484 | GM8180SF-BD-G.pdf |