창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1RP0416DGE(547N2003) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1RP0416DGE(547N2003) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1RP0416DGE(547N2003) | |
| 관련 링크 | R1RP0416DGE(, R1RP0416DGE(547N2003) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F250XXCAT | 25MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F250XXCAT.pdf | |
![]() | SIT3809AI-C-33EM | 80MHz ~ 220MHz LVCMOS, LVTTL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 36mA Enable/Disable | SIT3809AI-C-33EM.pdf | |
![]() | 13K | 13K ORIGINAL 2512 | 13K.pdf | |
![]() | TLC2264AMN | TLC2264AMN TI DIP14 | TLC2264AMN.pdf | |
![]() | KS51850-G6DSTF | KS51850-G6DSTF SEC SOP20 | KS51850-G6DSTF.pdf | |
![]() | APTGS15X120BTP2 | APTGS15X120BTP2 APT SMD or Through Hole | APTGS15X120BTP2.pdf | |
![]() | V14MLA0805L | V14MLA0805L LITTELFUSE SMD or Through Hole | V14MLA0805L.pdf | |
![]() | XCV6004FG676C | XCV6004FG676C XILINX BGA | XCV6004FG676C.pdf | |
![]() | ADM18182AKS | ADM18182AKS ADI SMD or Through Hole | ADM18182AKS.pdf | |
![]() | 60-730-27 | 60-730-27 FIRSTRONICS SMD or Through Hole | 60-730-27.pdf |