창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1RLP0401DGE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1RLP0401DGE | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1RLP0401DGE | |
| 관련 링크 | R1RLP04, R1RLP0401DGE 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 031801.5H | FUSE GLASS 1.5A 250VAC 3AB 3AG | 031801.5H.pdf | |
![]() | 416F400XXALR | 40MHz ±15ppm 수정 12pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400XXALR.pdf | |
![]() | IHLP3232DZER2R2M5A | 2.2µH Shielded Molded Inductor 11.5A 12.5 mOhm Max Nonstandard | IHLP3232DZER2R2M5A.pdf | |
![]() | TAP800K75RE | RES CHAS MNT 75 OHM 10% 800W | TAP800K75RE.pdf | |
![]() | RC0402FR-075K36L | RES SMD 5.36K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-075K36L.pdf | |
![]() | TAJC156*016 | TAJC156*016 AVX SMD or Through Hole | TAJC156*016.pdf | |
![]() | PM-T3020 | PM-T3020 HOLE SMD or Through Hole | PM-T3020.pdf | |
![]() | FV52AB | FV52AB SILABS QFN-12 | FV52AB.pdf | |
![]() | AM26LS38DM | AM26LS38DM AMD DIP | AM26LS38DM.pdf | |
![]() | NJM4558M-TE2/TE3 | NJM4558M-TE2/TE3 JRC SSOP-8 | NJM4558M-TE2/TE3.pdf | |
![]() | G296S0765RC | G296S0765RC ORIGINAL SMD or Through Hole | G296S0765RC.pdf | |
![]() | 0679-7000-01 | 0679-7000-01 BELSTEWARTGMBH SMD or Through Hole | 0679-7000-01.pdf |