창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1P2G7218RBG | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1P2G7218RBG | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1P2G7218RBG | |
관련 링크 | R1P2G72, R1P2G7218RBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UHE1E331MPT | 330µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | UHE1E331MPT.pdf | |
![]() | 08055A3R3DAT2A | 3.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A3R3DAT2A.pdf | |
![]() | F931V225MBA | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 3.8 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | F931V225MBA.pdf | |
![]() | CX2016DB38400D0FLJCC | 38.4MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB38400D0FLJCC.pdf | |
![]() | TA-66.667MDD-T | 66.667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TA-66.667MDD-T.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX4991 | RES SMD 4.99K OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX4991.pdf | |
![]() | S1C63158F01A000 | S1C63158F01A000 EPSON SMD or Through Hole | S1C63158F01A000.pdf | |
![]() | HC-50/U26.195MHZ | HC-50/U26.195MHZ SHOWA SMD or Through Hole | HC-50/U26.195MHZ.pdf | |
![]() | MCP130T-270I/TT (ROHS) | MCP130T-270I/TT (ROHS) MICROCHIP SOT23-3 | MCP130T-270I/TT (ROHS).pdf | |
![]() | AM29L010B-70EC | AM29L010B-70EC AMD TSSOP | AM29L010B-70EC.pdf | |
![]() | DM74ALS138SJX | DM74ALS138SJX FSC SMD or Through Hole | DM74ALS138SJX.pdf | |
![]() | AR30S2R-20B | AR30S2R-20B FUJI SMD or Through Hole | AR30S2R-20B.pdf |