창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1LP0408CSP5SI | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1LP0408CSP5SI | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 36trso32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1LP0408CSP5SI | |
관련 링크 | R1LP0408, R1LP0408CSP5SI 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP111F23CET | 11.0592MHz ±20ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F23CET.pdf | |
![]() | 510QBA-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (Complimentary) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510QBA-BAAG.pdf | |
![]() | AA1210JR-07120RL | RES SMD 120 OHM 5% 1/2W 1210 | AA1210JR-07120RL.pdf | |
![]() | CPF0603B6K04E1 | RES SMD 6.04KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B6K04E1.pdf | |
![]() | S5T3170X01-D0B0 | S5T3170X01-D0B0 SAMSUNG IC-DIP | S5T3170X01-D0B0.pdf | |
![]() | 44H11G | 44H11G ON/ 252-251-223 | 44H11G.pdf | |
![]() | MC9S12B128MPVE | MC9S12B128MPVE FREESCAL QFP | MC9S12B128MPVE.pdf | |
![]() | TACT SWITH | TACT SWITH ALPS SMD or Through Hole | TACT SWITH.pdf | |
![]() | HY6264ALLJ10 | HY6264ALLJ10 HYUNDAI SMD or Through Hole | HY6264ALLJ10.pdf | |
![]() | XA3S700A-4FGG484Q | XA3S700A-4FGG484Q XILINX BGA | XA3S700A-4FGG484Q.pdf | |
![]() | CB027C0104JBC | CB027C0104JBC AVX SMD | CB027C0104JBC.pdf | |
![]() | P1171.502NL | P1171.502NL pulse SMD | P1171.502NL.pdf |