창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1LP0408CSP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1LP0408CSP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1LP0408CSP | |
관련 링크 | R1LP04, R1LP0408CSP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | UPW0J561MPD | 560µF 6.3V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 105°C | UPW0J561MPD.pdf | |
![]() | BZX384C6V8-HE3-18 | DIODE ZENER 6.8V 200MW SOD323 | BZX384C6V8-HE3-18.pdf | |
![]() | 740C | 740C IOR SOP8 | 740C.pdf | |
![]() | NX1255GC | NX1255GC NDK SMD or Through Hole | NX1255GC.pdf | |
![]() | K9G8G08UOA-PCB | K9G8G08UOA-PCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9G8G08UOA-PCB.pdf | |
![]() | S81235PGPIT1 | S81235PGPIT1 SEIKO SMD or Through Hole | S81235PGPIT1.pdf | |
![]() | APM2306 | APM2306 APM SOT23 | APM2306.pdf | |
![]() | RD28F640W18BD | RD28F640W18BD INTEL BGA | RD28F640W18BD.pdf | |
![]() | EC1241-18FB | EC1241-18FB ORIGINAL SOT23-3 | EC1241-18FB.pdf | |
![]() | LA7849-E | LA7849-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA7849-E.pdf | |
![]() | BAM-00143-00 | BAM-00143-00 Foxconn/PCETechno SMD or Through Hole | BAM-00143-00.pdf | |
![]() | LPC1114FHN33301 | LPC1114FHN33301 NXP SMD or Through Hole | LPC1114FHN33301.pdf |