창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1LP0408CSB-7LC#B0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1LP0408CSB-7LC#B0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1LP0408CSB-7LC#B0 | |
| 관련 링크 | R1LP0408CS, R1LP0408CSB-7LC#B0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0819R-94F | 820µH Unshielded Molded Inductor 25.5mA 72 Ohm Max Axial | 0819R-94F.pdf | |
![]() | DJLXT972ALC.A4SE000 | DJLXT972ALC.A4SE000 INTEL LQFP-64P | DJLXT972ALC.A4SE000.pdf | |
![]() | WL1802 | WL1802 N/A DIP16 | WL1802.pdf | |
![]() | UPD780024AGK-B24-9ET | UPD780024AGK-B24-9ET NEC QFP | UPD780024AGK-B24-9ET.pdf | |
![]() | K4T1G164QE-BCE6 | K4T1G164QE-BCE6 SAMSUNG BGA | K4T1G164QE-BCE6.pdf | |
![]() | EPF8282ATC100-2/4 | EPF8282ATC100-2/4 ALTERA QFP | EPF8282ATC100-2/4.pdf | |
![]() | 1SV154 | 1SV154 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1SV154.pdf | |
![]() | RL2010FK-07R1L | RL2010FK-07R1L PHYCOMP SMD or Through Hole | RL2010FK-07R1L.pdf | |
![]() | MMZ2012S181ATA1B | MMZ2012S181ATA1B TDK SMD or Through Hole | MMZ2012S181ATA1B.pdf | |
![]() | W9864G6JH-6(4*16) | W9864G6JH-6(4*16) WINBOND TSOP-54 | W9864G6JH-6(4*16).pdf | |
![]() | UPD75308BGK-754-BE9 | UPD75308BGK-754-BE9 ORIGINAL QFP | UPD75308BGK-754-BE9.pdf | |
![]() | MSM7470 | MSM7470 OKI SMD or Through Hole | MSM7470.pdf |