창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1LP0408 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1LP0408 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP32 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1LP0408 | |
| 관련 링크 | R1LP, R1LP0408 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL214068471E3 | 470µF 63V Aluminum Capacitors Radial, Can 4000 Hrs @ 125°C | MAL214068471E3.pdf | |
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![]() | RCWE060382L0JNEA | RES SMD 0.082 OHM 5% 1/5W 0603 | RCWE060382L0JNEA.pdf | |
![]() | TEPSLD0J227M(55)12 | TEPSLD0J227M(55)12 NEC SMD | TEPSLD0J227M(55)12.pdf | |
![]() | H1A14002 | H1A14002 ORIGINAL SMD or Through Hole | H1A14002.pdf | |
![]() | 02DZ6.8 NOPB | 02DZ6.8 NOPB TOSHIBA SOD323 | 02DZ6.8 NOPB.pdf | |
![]() | BAP51-03115 | BAP51-03115 NXP SMD | BAP51-03115.pdf | |
![]() | NTCG103JF103GT1 | NTCG103JF103GT1 TDK SMD | NTCG103JF103GT1.pdf | |
![]() | TF12N60 | TF12N60 TOSHIBA TO220F | TF12N60.pdf | |
![]() | CGS-HSA25-56R 5% | CGS-HSA25-56R 5% MEG/ SMD or Through Hole | CGS-HSA25-56R 5%.pdf | |
![]() | PIC16LC74A-04I/PQ | PIC16LC74A-04I/PQ MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LC74A-04I/PQ.pdf |