창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1LP0108ESF-5SIS0 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1LP0108ESF-5SIS0 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1LP0108ESF-5SIS0 | |
관련 링크 | R1LP0108ES, R1LP0108ESF-5SIS0 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0603YC104KA76A | 0.10µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YC104KA76A.pdf | ||
VJ0805D430GXXAC | 43pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D430GXXAC.pdf | ||
VCR3N | VCR3N Vishay CAN | VCR3N.pdf | ||
ET400/W32I | ET400/W32I TLI PQFP | ET400/W32I.pdf | ||
S29GL064M90TFI04 | S29GL064M90TFI04 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL064M90TFI04.pdf | ||
5001286-0000 | 5001286-0000 LANDWIN SMD or Through Hole | 5001286-0000.pdf | ||
CL32C223JCHNNNE | CL32C223JCHNNNE SAMSUNG SMD | CL32C223JCHNNNE.pdf | ||
ADM237LJRz/LARz | ADM237LJRz/LARz AD SOP24 | ADM237LJRz/LARz.pdf | ||
MC12013P* | MC12013P* MOTO DIP | MC12013P*.pdf | ||
SN65LVD34 | SN65LVD34 TI SOP-8 | SN65LVD34.pdf | ||
VE-J7J-IX | VE-J7J-IX VICOR SMD or Through Hole | VE-J7J-IX.pdf |