창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1D65004AP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1D65004AP | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1D65004AP | |
관련 링크 | R1D650, R1D65004AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383456200JPM4T0 | 0.56µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP383456200JPM4T0.pdf | |
![]() | FA-128 24.0000MD30X-K0 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.0000MD30X-K0.pdf | |
![]() | XC25200-6FT256C | XC25200-6FT256C XILINX QFP | XC25200-6FT256C.pdf | |
![]() | ICX239AKE | ICX239AKE MAXIM SMD | ICX239AKE.pdf | |
![]() | SSG7001B01Q0R0 | SSG7001B01Q0R0 SAMSUNG SMD or Through Hole | SSG7001B01Q0R0.pdf | |
![]() | 1N961BTR | 1N961BTR ORIGINAL SMD or Through Hole | 1N961BTR.pdf | |
![]() | HSP50210JC | HSP50210JC HARRIS PLCC | HSP50210JC.pdf | |
![]() | FX6-50P-0.8SV(71) | FX6-50P-0.8SV(71) Hirose Connector | FX6-50P-0.8SV(71).pdf | |
![]() | PEF20534H10V2.1 | PEF20534H10V2.1 ORIGINAL QFP | PEF20534H10V2.1.pdf | |
![]() | GPLB38A2-A74B-C | GPLB38A2-A74B-C ORIGINAL SMD | GPLB38A2-A74B-C.pdf | |
![]() | GAK* | GAK* ORIGINAL SOT-23 | GAK*.pdf |