창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1966ABLKBLKESGRN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1966ABLKBLKESGRN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1966ABLKBLKESGRN | |
| 관련 링크 | R1966ABLKB, R1966ABLKBLKESGRN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RG3216N-3161-B-T5 | RES SMD 3.16K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-3161-B-T5.pdf | |
![]() | RFF600-24S28-5 | RFF600-24S28-5 Artesyn SMD or Through Hole | RFF600-24S28-5.pdf | |
![]() | KQ0603TTE 47NJ | KQ0603TTE 47NJ KOA 2012 | KQ0603TTE 47NJ.pdf | |
![]() | XCV400E-BG432AFS | XCV400E-BG432AFS XILINX BGA | XCV400E-BG432AFS.pdf | |
![]() | SBLB830 | SBLB830 MDD/ D2PAK | SBLB830.pdf | |
![]() | HH80557PG0331M S LA8Z | HH80557PG0331M S LA8Z INTELSEMICONDUCTOR DIPSOP | HH80557PG0331M S LA8Z.pdf | |
![]() | LSIL9A0054 | LSIL9A0054 LSILOGIG QFP | LSIL9A0054.pdf | |
![]() | PIC37043LM | PIC37043LM PIC SMD or Through Hole | PIC37043LM.pdf | |
![]() | KMM180VN331M22X30T2 | KMM180VN331M22X30T2 UNITED DIP | KMM180VN331M22X30T2.pdf | |
![]() | MCR03EXPF4700 | MCR03EXPF4700 ROHM SMD | MCR03EXPF4700.pdf |