창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R177MB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R177MB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R177MB | |
관련 링크 | R17, R177MB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TNPW1206280RBEEA | RES SMD 280 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206280RBEEA.pdf | |
![]() | DSP102JP-1 | DSP102JP-1 ORIGINAL 28-DIP | DSP102JP-1.pdf | |
![]() | 1007219 | 1007219 STM SOP | 1007219.pdf | |
![]() | LMV824PWE4 | LMV824PWE4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | LMV824PWE4.pdf | |
![]() | TMS27C512-12JL.. | TMS27C512-12JL.. TI DIP | TMS27C512-12JL...pdf | |
![]() | TCD2955DG(Z | TCD2955DG(Z TOS DIP | TCD2955DG(Z.pdf | |
![]() | M13C02-S2WBN1P | M13C02-S2WBN1P ST PDIP08.3CU.25Au | M13C02-S2WBN1P.pdf | |
![]() | 5962R9574401VRC | 5962R9574401VRC HARRIS DIP | 5962R9574401VRC.pdf | |
![]() | 30A0228 L-LA4500A2 | 30A0228 L-LA4500A2 LEXMARK BGA | 30A0228 L-LA4500A2.pdf | |
![]() | HFA1112IPZ | HFA1112IPZ INTERSIL DIP-8 | HFA1112IPZ.pdf | |
![]() | MVA4VC331MF80TP | MVA4VC331MF80TP NCC SMD or Through Hole | MVA4VC331MF80TP.pdf | |
![]() | DS75372 | DS75372 NSC SOP8 | DS75372.pdf |