창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R177D016FNR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R177D016FNR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R177D016FNR | |
관련 링크 | R177D0, R177D016FNR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F32022IDT | 32MHz ±20ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F32022IDT.pdf | |
![]() | MCR18EZHF1580 | RES SMD 158 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF1580.pdf | |
![]() | TC58DVG3S0ETAI0 | TC58DVG3S0ETAI0 TOSHIBA NAVIS | TC58DVG3S0ETAI0.pdf | |
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![]() | 1001H | 1001H AP/ SMD or Through Hole | 1001H.pdf | |
![]() | CEP30P03 | CEP30P03 CET SMD or Through Hole | CEP30P03.pdf | |
![]() | UPD17228MC-166 | UPD17228MC-166 NEC SOP | UPD17228MC-166.pdf | |
![]() | SN5417AJ | SN5417AJ TI CAN | SN5417AJ.pdf | |
![]() | MKRA619 | MKRA619 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKRA619.pdf | |
![]() | KMBDNOOOOM-S998 | KMBDNOOOOM-S998 SAMSUNG BGA | KMBDNOOOOM-S998.pdf | |
![]() | BC857BS NOPB | BC857BS NOPB PHILIPS SOT363 | BC857BS NOPB.pdf |