창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R161418000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R161418000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R161418000 | |
| 관련 링크 | R16141, R161418000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | G2R-1-E-ASI DC18 | General Purpose Relay SPDT (1 Form C) 18VDC Coil Through Hole | G2R-1-E-ASI DC18.pdf | |
![]() | Y11691K00000B9L | RES SMD 1K OHM 0.1% 0.6W J LEAD | Y11691K00000B9L.pdf | |
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![]() | PL2303H.. | PL2303H.. PROLIFIC SSOP28 | PL2303H...pdf | |
![]() | L53H-FS2 | L53H-FS2 MOT BGA | L53H-FS2.pdf | |
![]() | RS8503DEP-ND | RS8503DEP-ND REALTEK QFP | RS8503DEP-ND.pdf | |
![]() | 6MBP250RTM060 | 6MBP250RTM060 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP250RTM060.pdf | |
![]() | NT5DS32M16AF-6K | NT5DS32M16AF-6K NANYA BGA | NT5DS32M16AF-6K.pdf | |
![]() | GDM3011SW | GDM3011SW HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDM3011SW.pdf |