창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R161410060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R161410060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R161410060 | |
| 관련 링크 | R16141, R161410060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | NX2016SA-26M-STD-CZS-2 | 26MHz ±15ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | NX2016SA-26M-STD-CZS-2.pdf | |
![]() | CMF557R0000FKBF | RES 7 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF557R0000FKBF.pdf | |
![]() | H8232RBDA | RES 232 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8232RBDA.pdf | |
![]() | DAC7613KU | DAC7613KU BB/TI SOP16 | DAC7613KU.pdf | |
![]() | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD SAMSUNG TSOP | XAA32M8Y16YL8TKF-SSSD.pdf | |
![]() | MCK501-18io1 | MCK501-18io1 IXYS SMD or Through Hole | MCK501-18io1.pdf | |
![]() | SMM11102SSTR | SMM11102SSTR SAMTEC SMD or Through Hole | SMM11102SSTR.pdf | |
![]() | 240E4F07TBC | 240E4F07TBC RICOH BGA | 240E4F07TBC.pdf | |
![]() | LFBK3216M121 | LFBK3216M121 TAIYO SMD | LFBK3216M121.pdf | |
![]() | XC47CG3F221K-TS | XC47CG3F221K-TS MARUWA SMD | XC47CG3F221K-TS.pdf | |
![]() | UAA3651UH | UAA3651UH NXP DICE | UAA3651UH.pdf |