창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R158D090FN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R158D090FN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R158D090FN | |
관련 링크 | R158D0, R158D090FN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C0402C109C5GACTU | 1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C0402C109C5GACTU.pdf | ||
CM309E24000000BHNT | 24MHz ±50ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E24000000BHNT.pdf | ||
CMF60604R00FKEB | RES 604 OHM 1W 1% AXIAL | CMF60604R00FKEB.pdf | ||
Y0007111R700A9L | RES 111.7 OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y0007111R700A9L.pdf | ||
T350E106K016AS7301 | T350E106K016AS7301 KEMET DIP | T350E106K016AS7301.pdf | ||
CL05A105MPNC | CL05A105MPNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL05A105MPNC.pdf | ||
ZC4PD-900+ | ZC4PD-900+ Mini SMD or Through Hole | ZC4PD-900+.pdf | ||
BC817-25/DG,215 | BC817-25/DG,215 NXP SMD or Through Hole | BC817-25/DG,215.pdf | ||
CY7C1020L-20ZC | CY7C1020L-20ZC CYPRESS TSOP44 | CY7C1020L-20ZC.pdf | ||
MAX4850HETE | MAX4850HETE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4850HETE.pdf | ||
N280SH08 | N280SH08 WESTCODE SMD or Through Hole | N280SH08.pdf | ||
1N1816CA | 1N1816CA microsemi DO-4 | 1N1816CA.pdf |