창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1390PAA01BBB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1390PAA01BBB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1390PAA01BBB | |
| 관련 링크 | R1390PA, R1390PAA01BBB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TB-19.200MCE-T | 19.2MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TB-19.200MCE-T.pdf | |
![]() | RT2512CKB07127RL | RES SMD 127 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB07127RL.pdf | |
![]() | IM4A3-128/64 10VC-12VI | IM4A3-128/64 10VC-12VI LATTICE TQFP | IM4A3-128/64 10VC-12VI.pdf | |
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![]() | 20493-52 | 20493-52 CONEXANT QFN | 20493-52.pdf | |
![]() | SCH150GB120DN2 | SCH150GB120DN2 EUPEC SMD or Through Hole | SCH150GB120DN2.pdf | |
![]() | BAS7004WE6327 | BAS7004WE6327 INF SMD or Through Hole | BAS7004WE6327.pdf | |
![]() | HCPL81700D | HCPL81700D agile SMD or Through Hole | HCPL81700D.pdf | |
![]() | CY5725/CY5692 | CY5725/CY5692 PHILIPS SOP | CY5725/CY5692.pdf | |
![]() | X1300 216CZJAKA13FAG | X1300 216CZJAKA13FAG ORIGINAL BGA | X1300 216CZJAKA13FAG.pdf | |
![]() | M69AB048BL70ZA8 | M69AB048BL70ZA8 PMC BGA | M69AB048BL70ZA8.pdf | |
![]() | S80816ALNP EAD TZ | S80816ALNP EAD TZ SEIKO SMD or Through Hole | S80816ALNP EAD TZ.pdf |