창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R13238B801G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R13238B801G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R13238B801G | |
관련 링크 | R13238, R13238B801G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | RT0805BRB071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRB071K78L.pdf | |
![]() | HTC2000-S | HTC2000-S LEM SMD or Through Hole | HTC2000-S.pdf | |
![]() | NEC1287 | NEC1287 NEC SOP | NEC1287.pdf | |
![]() | XCV300PQ240 | XCV300PQ240 XILINX BGA | XCV300PQ240.pdf | |
![]() | ADUC831BS-ADI | ADUC831BS-ADI ORIGINAL SMD or Through Hole | ADUC831BS-ADI.pdf | |
![]() | 481-T-1.6 | 481-T-1.6 HAKKO SMD or Through Hole | 481-T-1.6.pdf | |
![]() | LPC1313FHN33CP3264 | LPC1313FHN33CP3264 NXP SMD or Through Hole | LPC1313FHN33CP3264.pdf | |
![]() | SSD-C01G-3500 | SSD-C01G-3500 SILICONSY SMD or Through Hole | SSD-C01G-3500.pdf | |
![]() | TXC-03301-AIPQ | TXC-03301-AIPQ TRANSWITCH QFP | TXC-03301-AIPQ.pdf | |
![]() | EA-OEM-201 | EA-OEM-201 EmbeddedArtists SMD or Through Hole | EA-OEM-201.pdf | |
![]() | XPC860ENZP50A3 | XPC860ENZP50A3 FREESCALE BGA | XPC860ENZP50A3.pdf | |
![]() | BF1108R.215 | BF1108R.215 PHA IT32 | BF1108R.215.pdf |