창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R12LD30L TO-220F-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R12LD30L TO-220F-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R12LD30L TO-220F-4 | |
| 관련 링크 | R12LD30L T, R12LD30L TO-220F-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PX2DM1XX016BSBEX | Pressure Sensor 232.06 PSI (1600 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.5 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | PX2DM1XX016BSBEX.pdf | |
![]() | NL453232T-R15M-S | NL453232T-R15M-S CHILISIN SMD or Through Hole | NL453232T-R15M-S.pdf | |
![]() | MSM514260C-60TK-KDR1 | MSM514260C-60TK-KDR1 OKI TSSOP | MSM514260C-60TK-KDR1.pdf | |
![]() | PM5390-FI | PM5390-FI PMC BGA | PM5390-FI.pdf | |
![]() | 7034-1280-50 | 7034-1280-50 Yazaki con | 7034-1280-50.pdf | |
![]() | EECH-1 | EECH-1 TOS DIP4 | EECH-1.pdf | |
![]() | SWPA6045S6R8MT(G1C6R8MA0445) | SWPA6045S6R8MT(G1C6R8MA0445) SUNLORD SMD | SWPA6045S6R8MT(G1C6R8MA0445).pdf | |
![]() | L2A0137 | L2A0137 FORE SMD or Through Hole | L2A0137.pdf | |
![]() | MAX748AEWE+ | MAX748AEWE+ MAXIM SOIC16 | MAX748AEWE+.pdf | |
![]() | MAX3238ECAI+T | MAX3238ECAI+T MAXIM SSOP28 | MAX3238ECAI+T.pdf | |
![]() | 10KXF8200M25X20 | 10KXF8200M25X20 RUBYCON DIP-2 | 10KXF8200M25X20.pdf |