창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R125.054.000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R125.054.000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R125.054.000 | |
| 관련 링크 | R125.05, R125.054.000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY2C391MELZ | 390µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 7000 Hrs @ 105°C | LGY2C391MELZ.pdf | ||
![]() | B43505A5227M60 | 220µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 620 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505A5227M60.pdf | |
![]() | CB5JB30R0 | RES 30 OHM 5W 5% CERAMIC WW | CB5JB30R0.pdf | |
![]() | AD745JRZ-16-REEL7 | AD745JRZ-16-REEL7 AD SOP16 | AD745JRZ-16-REEL7.pdf | |
![]() | NQ80003MCH-QH08ES | NQ80003MCH-QH08ES INTEL BGA | NQ80003MCH-QH08ES.pdf | |
![]() | MT1117-18 | MT1117-18 ORIGINAL SOT-223 | MT1117-18.pdf | |
![]() | SB2RSM914 | SB2RSM914 SGC SMD or Through Hole | SB2RSM914.pdf | |
![]() | NSM2104J425G3R | NSM2104J425G3R JAPAN SMD or Through Hole | NSM2104J425G3R.pdf | |
![]() | AT28HC256-90FI | AT28HC256-90FI ATMEL SMD or Through Hole | AT28HC256-90FI.pdf | |
![]() | S7DB-08C250G | S7DB-08C250G BEL SMD-12 | S7DB-08C250G.pdf | |
![]() | MAX366CAI+ | MAX366CAI+ MAX SSOP28 | MAX366CAI+.pdf | |
![]() | SIS630BODX | SIS630BODX SIS BGA | SIS630BODX.pdf |