창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1230D181B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1230D181B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1230D181B | |
| 관련 링크 | R1230D, R1230D181B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2000AT18A0075E | 2GHz Chip RF Antenna 1.965GHz ~ 2.04GHz 0.3dBi Solder Surface Mount | 2000AT18A0075E.pdf | |
![]() | 3085Z | 3085Z INTERSIL SSOP8 | 3085Z.pdf | |
![]() | LM3432BSQ | LM3432BSQ NSC LLP-24 | LM3432BSQ.pdf | |
![]() | 35V47UF 6*7 | 35V47UF 6*7 ORIGINAL SMD or Through Hole | 35V47UF 6*7.pdf | |
![]() | E05B58BD | E05B58BD EPSON QFP | E05B58BD.pdf | |
![]() | HB-TGD016 | HB-TGD016 ORIGINAL SMD or Through Hole | HB-TGD016.pdf | |
![]() | BCM56312A0KFEBG | BCM56312A0KFEBG BROADCOM BGA | BCM56312A0KFEBG.pdf | |
![]() | XH5601-TX | XH5601-TX PAN SOT23-6 | XH5601-TX.pdf | |
![]() | XL4550GRN-L100-G3-G-0001 | XL4550GRN-L100-G3-G-0001 CREE SMD or Through Hole | XL4550GRN-L100-G3-G-0001.pdf | |
![]() | TMP87C847LU-2C39 | TMP87C847LU-2C39 TOS TQFP-44 | TMP87C847LU-2C39.pdf | |
![]() | XC3042ATMVQ100 | XC3042ATMVQ100 XILINX QFP | XC3042ATMVQ100.pdf | |
![]() | Q67000H2317A902 | Q67000H2317A902 SIEMENS SMD or Through Hole | Q67000H2317A902.pdf |