창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1223N332F-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1223N332F-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT23-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1223N332F-TR | |
관련 링크 | R1223N3, R1223N332F-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K271K15C0GF5TH5 | 270pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K271K15C0GF5TH5.pdf | |
![]() | C1210C473J2RACTU | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | C1210C473J2RACTU.pdf | |
![]() | D75P64CS | D75P64CS NEC DIP-20 | D75P64CS.pdf | |
![]() | MMS25228BT1 | MMS25228BT1 ONSEMI SMD or Through Hole | MMS25228BT1.pdf | |
![]() | W9412G21B-4 | W9412G21B-4 WINBOND BGA | W9412G21B-4.pdf | |
![]() | APW6020KC | APW6020KC APC SOP | APW6020KC.pdf | |
![]() | SD3110-470-R | SD3110-470-R COOPER SMD | SD3110-470-R.pdf | |
![]() | GD62H0808KC-55P | GD62H0808KC-55P GIGADEVICE TSOP-28 | GD62H0808KC-55P.pdf | |
![]() | 2N5871 | 2N5871 NS/ON TO-3 | 2N5871.pdf | |
![]() | UPB74LS08C | UPB74LS08C NEC DIP14 | UPB74LS08C.pdf | |
![]() | LFBK1608LL300-T | LFBK1608LL300-T TDK SMD or Through Hole | LFBK1608LL300-T.pdf | |
![]() | BKME350ETC4R7ME11D | BKME350ETC4R7ME11D Chemi-con NA | BKME350ETC4R7ME11D.pdf |