창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1206TJ3K3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1206TJ3K3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | RALEC | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1206TJ3K3 | |
| 관련 링크 | R1206T, R1206TJ3K3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR0603JR-7W3R9L | RES SMD 3.9 OHM 5% 1/5W 0603 | SR0603JR-7W3R9L.pdf | |
![]() | NKA103C5R10C | NTC Thermistor 10k Bead | NKA103C5R10C.pdf | |
![]() | 18-225UYSYGC/S530-A4/E4/TR8 | 18-225UYSYGC/S530-A4/E4/TR8 EVERLIGHT SMD or Through Hole | 18-225UYSYGC/S530-A4/E4/TR8.pdf | |
![]() | LT3008IDC-3.3#PBF | LT3008IDC-3.3#PBF LINEAR DFN6 | LT3008IDC-3.3#PBF.pdf | |
![]() | K4T51163QE-HCE7 | K4T51163QE-HCE7 SAMSUNG BGA | K4T51163QE-HCE7.pdf | |
![]() | SPX1508T5-3.3 | SPX1508T5-3.3 SIPEX SMD or Through Hole | SPX1508T5-3.3.pdf | |
![]() | SIR464DP R464 | SIR464DP R464 VISHAY QFN | SIR464DP R464.pdf | |
![]() | MIIC4575BU | MIIC4575BU MIC TO-263 | MIIC4575BU.pdf | |
![]() | HD74CDCV857 | HD74CDCV857 HIT TSSOP-48 | HD74CDCV857.pdf | |
![]() | KM62256BLP-12L | KM62256BLP-12L SAMSUNG DIP | KM62256BLP-12L.pdf | |
![]() | PE558CNA-100251P3 | PE558CNA-100251P3 TOKO SMD or Through Hole | PE558CNA-100251P3.pdf | |
![]() | HT-V153TW | HT-V153TW HARVATEK ROHS | HT-V153TW.pdf |