창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1206TJ330K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1206TJ330K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1206TJ330K | |
| 관련 링크 | R1206T, R1206TJ330K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-S02F3650X | RES SMD 365 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-S02F3650X.pdf | |
![]() | H824R3BCA | RES 24.3 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H824R3BCA.pdf | |
![]() | 308-0042-05 | 308-0042-05 MSE SMD or Through Hole | 308-0042-05.pdf | |
![]() | SCT1842AN-QF5KQ | SCT1842AN-QF5KQ SiberCore BGA | SCT1842AN-QF5KQ.pdf | |
![]() | M95010-MN6/Q | M95010-MN6/Q ST SOP-8 | M95010-MN6/Q.pdf | |
![]() | MAX5381NEUK-T | MAX5381NEUK-T MAX SOT-153 | MAX5381NEUK-T.pdf | |
![]() | CL21C050DBNC | CL21C050DBNC Samsung MLCC | CL21C050DBNC.pdf | |
![]() | S3F84BXZZ-QW8B | S3F84BXZZ-QW8B SAMSUNG QFP | S3F84BXZZ-QW8B.pdf | |
![]() | 374M | 374M TAIWAN SMD or Through Hole | 374M.pdf | |
![]() | X0900A-03S | X0900A-03S ORIGINAL SMD | X0900A-03S.pdf | |
![]() | HT48R062-007 | HT48R062-007 HOLTEK SOP16 | HT48R062-007.pdf | |
![]() | NRELS331M25V10X9F | NRELS331M25V10X9F NICCOMP DIP | NRELS331M25V10X9F.pdf |