창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1206TF604R | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1206TF604R | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1206TF604R | |
| 관련 링크 | R1206T, R1206TF604R 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | HEDS-5605#A06 | ENCODER OPT 2CH QUICK ASSM | HEDS-5605#A06.pdf | |
![]() | MB3813A | MB3813A FUJITSU SOP16 | MB3813A.pdf | |
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![]() | BAC-L1 | BAC-L1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAC-L1.pdf | |
![]() | TS5A3159ASC-70 | TS5A3159ASC-70 ORIGINAL SMD or Through Hole | TS5A3159ASC-70.pdf | |
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![]() | A70QS125-4 | A70QS125-4 Ferraz SMD or Through Hole | A70QS125-4.pdf | |
![]() | NG88CURP/QG86 | NG88CURP/QG86 INTEL BGA | NG88CURP/QG86.pdf | |
![]() | UPD16805 | UPD16805 NEC SOP-8 | UPD16805.pdf | |
![]() | 1206-2200PF | 1206-2200PF -J SMD or Through Hole | 1206-2200PF.pdf |