창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1206J10K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1206J10K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1206J10K | |
관련 링크 | R1206, R1206J10K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D301FLPAR | 300pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D301FLPAR.pdf | |
![]() | ECJ-GVF1C225Z | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | ECJ-GVF1C225Z.pdf | |
![]() | RURG3060CC_F085 | DIODE ARRAY GP 600V 30A TO247 | RURG3060CC_F085.pdf | |
![]() | APT15D100K | APT15D100K APT TO-220 | APT15D100K.pdf | |
![]() | H8BCSOSIOMAP-56M | H8BCSOSIOMAP-56M HYNIX BGA | H8BCSOSIOMAP-56M.pdf | |
![]() | AD7672JN | AD7672JN AD DIP | AD7672JN.pdf | |
![]() | CM3511 | CM3511 SMD SOP-8 | CM3511.pdf | |
![]() | BGV3R | BGV3R MIC SOT23-3 | BGV3R.pdf | |
![]() | MJ3516 | MJ3516 GL SMD or Through Hole | MJ3516.pdf | |
![]() | G82-00028 | G82-00028 Microsoft QFN | G82-00028.pdf | |
![]() | ILX515 | ILX515 SONY CCD | ILX515.pdf | |
![]() | TMM620DBO23GQ | TMM620DBO23GQ AMD SMD or Through Hole | TMM620DBO23GQ.pdf |