창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1190H05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1190H05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT89-6 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1190H05 | |
관련 링크 | R119, R1190H05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7M-32.000MAAJ-T | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-32.000MAAJ-T.pdf | ||
BAS28,215 | DIODE ARRAY GP 75V 215MA SOT143B | BAS28,215.pdf | ||
MCR18EZHF9100 | RES SMD 910 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF9100.pdf | ||
PAT0603E3700BST1 | RES SMD 370 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PAT0603E3700BST1.pdf | ||
2003AN | 2003AN TI DIP-16 | 2003AN.pdf | ||
640133-8 | 640133-8 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 640133-8.pdf | ||
179200.4IP | 179200.4IP ELU SMD or Through Hole | 179200.4IP.pdf | ||
BF871S | BF871S PHILIPS SMD or Through Hole | BF871S.pdf | ||
MOC3062-M | MOC3062-M ORIGINAL SMD or Through Hole | MOC3062-M.pdf | ||
418843 | 418843 MOLEX SMD or Through Hole | 418843.pdf | ||
MAX6847EPA | MAX6847EPA MAXIM DIP8 | MAX6847EPA.pdf | ||
PS300S280-48 | PS300S280-48 ORIGINAL SMD or Through Hole | PS300S280-48.pdf |