창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1170D331B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1170D331B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1170D331B | |
| 관련 링크 | R1170D, R1170D331B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q-20.000MEEV-T | 20MHz ±10ppm 수정 8pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-20.000MEEV-T.pdf | |
![]() | SJPJ-H3VL | DIODE SCHOTTKY SMD | SJPJ-H3VL.pdf | |
![]() | 0805R-8N2K | 8.2nH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 120 mOhm Max 2-SMD | 0805R-8N2K.pdf | |
| MT3210C4 | General Purpose Relay 3PDT (3 Form C) 24VDC Coil Socketable | MT3210C4.pdf | ||
![]() | PE0805FRM470R05L | RES SMD 0.05 OHM 1% 1/2W 0805 | PE0805FRM470R05L.pdf | |
![]() | TNPW0603200RBEEN | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603200RBEEN.pdf | |
![]() | RT9161-33GV/18GV | RT9161-33GV/18GV ORIGINAL SOT23-5 | RT9161-33GV/18GV.pdf | |
![]() | MMST918ST146 | MMST918ST146 ROHM SMD or Through Hole | MMST918ST146.pdf | |
![]() | VCXH2245 | VCXH2245 ORIGINAL SMD-20 | VCXH2245.pdf | |
![]() | XPC860MHCZP50C1R2 | XPC860MHCZP50C1R2 Motorola IC MPU PowerPC 50MHz | XPC860MHCZP50C1R2.pdf | |
![]() | K4D62323HA | K4D62323HA SAMSUNG QFP | K4D62323HA.pdf |