창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1170D161B-TR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1170D161B-TR | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | HSON-6P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1170D161B-TR | |
관련 링크 | R1170D1, R1170D161B-TR 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C1005X5R1V155M050BC | 1.5µF 35V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | C1005X5R1V155M050BC.pdf | |
![]() | NSS20200LT1G | TRANS PNP 20V 2A SOT-23 | NSS20200LT1G.pdf | |
![]() | SR0805JR-071R8L | RES SMD 1.8 OHM 5% 1/8W 0805 | SR0805JR-071R8L.pdf | |
![]() | MBB02070C1274FC100 | RES 1.27M OHM 0.6W 1% AXIAL | MBB02070C1274FC100.pdf | |
![]() | XHPA18010 | XHPA18010 MOT SMD or Through Hole | XHPA18010.pdf | |
![]() | KBE00500AM-0437 | KBE00500AM-0437 SAMSUNG BGA | KBE00500AM-0437.pdf | |
![]() | 24C02-S1 | 24C02-S1 ST SOP8 | 24C02-S1.pdf | |
![]() | CMP08BZ/883 | CMP08BZ/883 PMI CDIP8 | CMP08BZ/883.pdf | |
![]() | MOC3063G | MOC3063G ORIGINAL DIP | MOC3063G.pdf | |
![]() | B32227J2104M000 | B32227J2104M000 EPCOS SMD or Through Hole | B32227J2104M000.pdf | |
![]() | H0128A | H0128A JRC ZIP-18 | H0128A.pdf | |
![]() | TC74VHC02F-EL | TC74VHC02F-EL TOSHIBA SOP-14 | TC74VHC02F-EL.pdf |