창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R1163D331B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R1163D331B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R1163D331B | |
관련 링크 | R1163D, R1163D331B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | RC0805FR-0754K9L | RES SMD 54.9K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-0754K9L.pdf | |
![]() | P2010NXE2HFC | P2010NXE2HFC FRESEMI SMD or Through Hole | P2010NXE2HFC.pdf | |
![]() | M56643 | M56643 ORIGINAL SOP | M56643.pdf | |
![]() | PW130RB4800F01 | PW130RB4800F01 SLP SMD or Through Hole | PW130RB4800F01.pdf | |
![]() | CH102220J050BAND5P | CH102220J050BAND5P AMMO DIP | CH102220J050BAND5P.pdf | |
![]() | 76001ES/R | 76001ES/R MICROCHIP DIP18 | 76001ES/R.pdf | |
![]() | BZV55-C3V9(3.9V) | BZV55-C3V9(3.9V) NXP SMD or Through Hole | BZV55-C3V9(3.9V).pdf | |
![]() | 911-760 | 911-760 ORIGINAL SMD or Through Hole | 911-760.pdf | |
![]() | LTV181 | LTV181 LTV SOP4 | LTV181.pdf | |
![]() | E8A | E8A ORIGINAL SMD or Through Hole | E8A.pdf | |
![]() | EFL250ELL150ME05D | EFL250ELL150ME05D NIPPON DIP | EFL250ELL150ME05D.pdf |