창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1161N291D-FA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1161N291D-FA | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1161N291D-FA | |
| 관련 링크 | R1161N2, R1161N291D-FA 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARC5110X | RES SMD 511 OHM 0.25% 1/16W 0402 | ERA-2ARC5110X.pdf | |
![]() | RT2512CKB0712R7L | RES SMD 12.7 OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0712R7L.pdf | |
![]() | E39-G8 | PROTECTIVE COVER FOR E3X-NT | E39-G8.pdf | |
![]() | 6N70 | 6N70 FSC TO-263 | 6N70.pdf | |
![]() | L2A0877-020-135-900 | L2A0877-020-135-900 EMC BGA | L2A0877-020-135-900.pdf | |
![]() | HM16020-ASP4-4F | HM16020-ASP4-4F FOXCONN SMD | HM16020-ASP4-4F.pdf | |
![]() | BLF246B | BLF246B PHILIPS SMD or Through Hole | BLF246B.pdf | |
![]() | PCI1131PDV-S | PCI1131PDV-S TI TQFP208 | PCI1131PDV-S.pdf | |
![]() | 08-0274-02 | 08-0274-02 CISCO BGA | 08-0274-02.pdf | |
![]() | B9811 | B9811 EPCOS SMD or Through Hole | B9811.pdf | |
![]() | C92-02P | C92-02P FUJ TO-220 | C92-02P.pdf | |
![]() | 1N4005. | 1N4005. MULTICOMP 1A600V | 1N4005..pdf |