창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1154H033B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1154H033B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1154H033B | |
| 관련 링크 | R1154H, R1154H033B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1555C1E8R3CA01D | 8.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E8R3CA01D.pdf | |
![]() | CMF5587K600BHEB | RES 87.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5587K600BHEB.pdf | |
![]() | 30EUZ03K | 30EUZ03K ORIGINAL TO-252 | 30EUZ03K.pdf | |
![]() | S1A2297B01-D0B0 | S1A2297B01-D0B0 SAMSUNG DIP | S1A2297B01-D0B0.pdf | |
![]() | AD2675-2575D268 | AD2675-2575D268 ANA SOP | AD2675-2575D268.pdf | |
![]() | DP225D1200T | DP225D1200T Danfuss SMD or Through Hole | DP225D1200T.pdf | |
![]() | TL7700ACDRG4 | TL7700ACDRG4 TI SMD or Through Hole | TL7700ACDRG4.pdf | |
![]() | M14D5121632A-3BIG | M14D5121632A-3BIG ELITE Call | M14D5121632A-3BIG.pdf | |
![]() | SLPS4018-100M-N | SLPS4018-100M-N CHILISIN SMD | SLPS4018-100M-N.pdf | |
![]() | 1N1403 | 1N1403 microsemi DO-8 | 1N1403.pdf | |
![]() | 1623808-1 | 1623808-1 TYCO SMD or Through Hole | 1623808-1.pdf |