창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-R1150H006B-T1-F | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | R1150H006B-T1-F | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-89 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | R1150H006B-T1-F | |
| 관련 링크 | R1150H006, R1150H006B-T1-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 200SXG1000MEFCSN30X35 | 1000µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 2000 Hrs @ 105°C | 200SXG1000MEFCSN30X35.pdf | |
![]() | B41303A3229M000 | B41303A3229M000 EPCOS DIP-2 | B41303A3229M000.pdf | |
![]() | STH45N10FI | STH45N10FI ST TO-247 | STH45N10FI.pdf | |
![]() | GF15G | GF15G ZOWIE D0-214AA | GF15G.pdf | |
![]() | KD30GB40 | KD30GB40 ORIGINAL SMD or Through Hole | KD30GB40.pdf | |
![]() | MM54C32J-MIJ | MM54C32J-MIJ NS DIP-14 | MM54C32J-MIJ.pdf | |
![]() | BCX17/B,215 | BCX17/B,215 NXP SOT23 | BCX17/B,215.pdf | |
![]() | A3120D2P3 | A3120D2P3 TI TSSOP | A3120D2P3.pdf | |
![]() | AG201 | AG201 ORIGINAL SMD or Through Hole | AG201.pdf | |
![]() | AS7C512-10TI | AS7C512-10TI ALLANCE TSOP | AS7C512-10TI.pdf | |
![]() | PLX448-45 | PLX448-45 PLX SMD or Through Hole | PLX448-45.pdf | |
![]() | 2SD2691 | 2SD2691 BOURNS SMD or Through Hole | 2SD2691.pdf |