창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-R115 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | R115 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | R115 | |
관련 링크 | R1, R115 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VY1332M59Y5UQ6UV0 | 3300pF 760VAC 세라믹 커패시터 Y5U(E) 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | VY1332M59Y5UQ6UV0.pdf | |
![]() | VJ1210A821JBCAT4X | 820pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.132" L x 0.098" W(3.35mm x 2.50mm) | VJ1210A821JBCAT4X.pdf | |
![]() | ERJ-14NF8062U | RES SMD 80.6K OHM 1% 1/2W 1210 | ERJ-14NF8062U.pdf | |
![]() | U63764DC70G1 | U63764DC70G1 ZMD DIP-28 | U63764DC70G1.pdf | |
![]() | XC17256DDD8M | XC17256DDD8M Xilinx DIP | XC17256DDD8M.pdf | |
![]() | 1625-02P2 | 1625-02P2 MOLEX SMD or Through Hole | 1625-02P2.pdf | |
![]() | SN74HCU04A | SN74HCU04A TI SMD or Through Hole | SN74HCU04A.pdf | |
![]() | DG405AK | DG405AK MAXIM DIP | DG405AK.pdf | |
![]() | 35183-0317 | 35183-0317 MOLEX SMD or Through Hole | 35183-0317.pdf | |
![]() | FFSD-08-D-02.00-01-N | FFSD-08-D-02.00-01-N Samtec NA | FFSD-08-D-02.00-01-N.pdf | |
![]() | X28C64-70HLM/8 | X28C64-70HLM/8 XICOR DIP | X28C64-70HLM/8.pdf |